2026-11-04
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近日，高通® AI Hub 正式面向中国合作伙伴和开发者提供支持，面向智能手机、物联网等终端品类推动生成式 AI 和智能体 AI 体验的规模化扩展。在高通 AI Hub 中国版本的基础上，美格智能正携手高通技术公司整合双方的技术服务能力，共同为开发者和行业客户提供从模型获取与优化、性能验证到应用落地的一站式物理 AI 服务。
高通 AI Hub：一站式的端侧 AI 模型与算力平台
依托高通 AI Hub，开发者可以下载针对高通芯片平台优化的海量模型直接部署，或上传自有模型，借助平台工作站完成量化与转换。平台同时提供多种应用与开发工具，开发者可快速构建属于自己的 AI 应用。在未持有开发板的情况下，亦可通过云端真实设备完成模型部署与性能查看。
面向国内市场需求，AI Hub 同步完成本土化布局：服务基础架构部署在国内，上线超过230个预优化模型，其中也包括中国市场模型；引入魔搭社区作为开源社区合作伙伴，并提供专家座席对话与 CSDN 技术论坛，让国内开发者获得更及时、更贴近的技术支持。
MeiG MIND：软硬件协同的物理 AI 落地工具链
作为高通技术公司的重要生态伙伴，美格智能持续加强软硬件协同的自研 AI 工具链建设，以自研的 MeiG MIND 为基础，将从模型获取与优化、性能验证到应用落地的完整链路带给客户。
作为美格智能自建的独立模型库体系，MeiG MIND 收录 204+ 款模型，并基于自研 MEIGINE 引擎完成实测，与高通 AI Hub 形成互补——不仅提供可直接下载的优化模型，更针对客户真实落地场景提供实测数据报告：基于实际硬件平台测得性能与功耗数据，帮助客户在选型与开发前掌握真实表现，降低决策成本。同时，MeiG MIND 提供丰富的示例应用，客户可以快速参考、复用与二次开发，显著缩短从方案评估到产品上市的周期。由此，客户获得的不仅是一个模型，还是一套“拿得到、可验证、用得起来”的完整落地能力。
双引擎协同：赋能客户的全栈 AI 服务
高通 AI Hub 与 MeiG MIND 并非简单的叠加，而是形成“平台能力 + 落地能力”的深度协同：前者提供成熟的模型生态，后者提供贴近客户场景的验证工具与应用范例以及 0.5 至 700TOPS 的 AI 模组矩阵。对开发者与行业客户而言，这意味着一条更顺畅的端侧 AI 落地路径 —— 从 AI Hub 获取优化模型，经 MeiG MIND 实测验证与示例参考，最终快速完成应用部署与产品化。二者共同致力于让更广泛的端侧 AI 应用高效、低成本落地，助力物理AI、智能体等创新体验加速走进现实。
高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉博士表示：
美格智能 CEO 杜国彬表示：
高通公司在终端侧和边缘侧的 AI 技术创新与生态建设方面长期发挥着引领作用。我们很高兴与高通携手合作，通过高通 AI Hub 和 MeiG MIND 将端侧智能带给更广泛的开发者，共同助力开发者面向广泛终端生态，打造领先的 AI 应用与体验，并推动生成式 AI 与智能体 AI 等创新体验加速落地、惠及更多消费者。
2027北京国际新质汽车及未来智慧出行展览会
2027年3月27日-4月5日
中国国际展览中心（顺义馆）
首都国际会展中心
关于北京国际汽车展览会
北京国际汽车展览会(Auto China)自1990年创办以来，历经30多年的发展，成为中外汽车行业的重要展事活动和中国会展业的标志性品牌展会，是在中国举办的国际最高级别的A级车展。2026北京车展在场馆硬件及服务全面升级，成为全球瞩目的车展新标杆。
2027北京国际汽车展览会，于2027年3月27日--4月5日在北京盛大举行。
